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有研金属复材技术有限公司

有研金属复材技术有限公司成立于2019年9月19日，是有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）下属子公司。

国家有色金属复合材料工程技术研究中心

1992年4月开始筹建的国家级工程中心，1996年通过验收。中心主要从事颗粒增强复合材料、有色金属半固态加工技术、喷射成形技术、激光快速成形技术、先进雾化技术等研究开发工作。

电子封装用梯度复合材料，是由硅铝复合材料、碳化硅铝复合材料、铝合金等单一材料以特定结构形式通过高温高压一体成形方式组合制成的多功能一体化复合封装材料。主要品种包括50%Si/Al+6061Al、50%Si/Al+70%Si/Al、50%Si/Al+38%Si/Al等，主要结构形式有层状复合结构、局部镶嵌结构等。通过材料/结构复合解决了材料基本物性、加工/焊接工艺性、成本等特性之间的兼容问题。主要应用于微波部组件及各类功率器件封装壳体，梯度复合壳体产品具备5万套以上供货能力。